三恵工業所で行う“アルマイト処理”
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封孔処理（封孔の種類と役割）
アルマイト処理後、生成された皮膜にはポーラスと呼ばれる無数の微細孔ができます。そのポーラスを水和反応によって微細孔口を塞ぐ処理を封孔処理と呼びます。一般的に封孔処理方法には大きく3種類あり、このうち半導体製造装置に適しているのは、1. 沸騰水封孔、2. 加圧蒸気封孔となっています。| 1. 沸騰水封孔 | 90～100℃の湯水の中で行う処理。処理後は半封孔となります。 |
| 2. 加圧蒸気封孔 | 0.28～0.5MPa/cm3の加圧状態で行う処理。処理後は完全封孔となります。 |
皮膜の品質は、アルマイト処理だけではなく後処理からの影響も受けます。
